●デバイス本体部分のケーブルとコネクタは独特の接続方式を採用し、ケーブルは取り付けに影響を与えず、組み立て時間を短縮し、コストを削減した。

・デバイス部分の本体と電極が一体化された構造であり、内部に液体が浸入する心配がない。

●トランスミッタ部は従来品よりもコンパクトで軽量であり、デバイス部とコネクタは中継接続方式を採用し、あらゆる場所での組み立てが容易である。

仕様：

※温度補償がないので、温度によって抵抗率が変化する流体を試験するのには適していません。